欢迎来到中国白银网! 客服热线:021-53390919
首 页> 资 讯> 小金属> 正文

华为封锁令无碍?砷化镓晶圆代工厂积极看待手机PA需求

2020-05-29 14:02
收藏

  【中国白银网5月29日讯】美国政府15日宣布将修改“外国直接产品规则”与“实体清单”,以进一步扩大对华为的封锁范围,新规将直接影响到华为的芯片组供应,供应链或一并受到冲击。


  不过据台媒digitimes报道,中国台湾包括稳懋在内的砷化晶圆代工厂仍对手机PA需求的中长期前景持乐观态度。


  据悉,多家台湾砷化镓晶圆代工厂有来自华为的订单,也因此可能受到美国新规则影响。


  对此,消息人士表示,最坏的设想是,华为的手机市场份额可能会被苹果、三星、小米、OPPO和vivo等竞争对手瓜分,但手机PA市场最终将重获平衡。换句话说,华为的竞争对手也将填补其PA订单空缺。


  报道指出,目前,稳懋和其两家主要同行——宏捷科和全新光电都与美国、欧洲以及日本的主要RF和PA的IDM公司保持着密切的合作关系,为III-V外延芯片提供6英寸代工服务。


  消息人士指出,从长远来看,预计IDM公司将增强对非华为生态系统的支持,而PA或RF合同生产订单将牢牢掌握在台湾砷化镓代工厂手中。


  消息人士补充称,稳懋的订单能见度维持在4-6周,2020年第二季度不会受到太大影响。但预计第三季华为/海思可能会削减PA订单。不过,稳懋仍将在2020年第二季结束前完成每月5,000片的产能扩张,是否进一步扩张将取决于客户的实际需求与市场状况。



(文章来源:中国半导体行业协会)


免责声明:中国白银网发布此信息目的在于传播更多信息,与本站立场无关。部分内容来自互联网,不保证该信息(包括但不限于文字、图片、图表及数据)的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等,如无意中侵犯媒体或个人知识产权,请及时来电或致函告之,本站将在第一时间内给予删除处理。若是未经证实的信息仅供参考,不做任何投资和交易根据,据此操作,风险自担。(上海找银网络科技有限公司)
相关报道

热门排行

推荐企业
×