【中国白银网1月3日讯】2020年1月2日，甬矽电子（宁波）股份有限公司二期500亩项目正式签约，总投资约100亿！
资料显示，甬矽电子是一家半导体封装测试企业，于2017年11月13日注册成立，并于同年12月进行了高端IC封测项目的开工，该项目用5个多月完成了厂房装修、设备采购调试、产品试样等前期准备，2018年6月1日，甬矽电子首批封测项目成功下线。
据了解，甬矽电子2019年全年累计出货量达10亿颗，其发展两年零三个月后，二期项目正式签约落地。
甬矽电子总经理王顺波曾表示，甬矽电子计划五年内为“年产25亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目”投资22亿元，未来，甬矽将聚焦芯片封测领域，在巩固既有技术优势的基础上，将加强与上下游企业的合作，在人工智能、移动通信、车载、摄像模组等应用领域快速占领国内市场。
（文章来源：全球半导体观察）
