SMM网讯：IC Insights预计2018年半导体出货量预计将攀升至10751亿颗，相当于全年增长9％。从1978年的326亿颗到2018年，全球半导体40年来出货量年复合增长率预计为9.1％。
图1
在短短的四年时间内（2004-2007），半导体出货量从4000亿颗成长到6000亿颗，之后在2008年和2009年全球金融危机导致半导体出货量大幅下滑，在2010年又以25％的成长率大幅回升，并在2017年显示出又一个强劲的增长（14％的增长），总出货量超过9000亿颗。
在所显示的时间段内，半导体单位增长最大的年度增幅是1984年的34％，在网络泡沫破灭之后，2001年的最大降幅是19％。全球金融危机和随之而来的经济衰退导致2008年和2009年半导体出货量下滑，这是半导体行业连续几年唯一一次出货量下滑。而2010年半导体行业的增长率为25％，是整个时期的第二高增长率。
预计全部半导体出货量的百分比将继续偏向O-S-D器件。在2018年，预计O-S-D器件占半导体器件总数的70％，而集成电路器件的比例为30％。三十年前的1980年，O-S-D器件占半导体器件的78％，IC占22％（图2）。
图2
预计2018年半导体产品出货量增长率最高的是那些在智能手机、汽车电子系统以及有助于建立物联网的系统中不可缺少的组件。2018年快速增长的IC单元类别包括：工业/其他应用专用模拟（增加26％）；消费类专用逻辑（增长22％）；工业/其他专用逻辑（22％）；32位微控制器（21％）；无线通信专用模拟（18％）和汽车专用模拟（17％）。在O-S-D器件中，CCD和CMOS图像传感器、激光发射器以及各种类型的传感器产品（磁、加速度、偏航、压力和其他传感器）预计将在今年实现两位数的增长。
