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金锗合金

  金锗合金,金基添加锗的二元低温钎料合金。用作半导体器件的钎焊。

  Au88Gel2是共晶合金。密度17.5g/cm3。熔点356℃。钎焊温度360℃。合金性脆,很难加工成材。在200℃温度下退火数分钟后,可明显提高塑性。用作半导体器件的钎焊。

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